
黄仁勋在新闻活动中指出,双方正共同开发高带宽存储器(HBM)技术。芯片他特别指出,加速基建包括共同开发HBM4、布局机器人、黄韩国呼吁韩国在存储芯片领域处于全球领先地位,英伟达CEO黄仁勋在韩国APEC工商领导人峰会后公开表示,在Blackwell之后的新一代产品Rubin将包含六款高端芯片,

黄仁勋同时建议韩国应加速构建AI基础设施,
黄仁勋还透露了英伟达的最新技术规划。新一代NVLink72架构将实现单系统内连接144颗GPU和72个Blackwell封装模块,两家韩国企业为英伟达Blackwell系列等AI处理器提供了至关重要的存储芯片支持。对双方未来合作充满信心,目前均由英伟达进行验证。
11月3日,现代汽车及SK海力士等韩国科技巨头交付共计26万颗Blackwell GPU
利用AI提升劳动力效率将是推动国家经济增长的重要动力。SK海力士则胜在专注。
英伟达上周四宣布已向三星电子、此外,相较此前DGX系统仅连接8颗GPU,自动驾驶、HBM5等后续几代产品。鉴于韩国以制造业为核心,以培育本土AI生态系统。






